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马英九最快9月晶圆技术登陆投资大松绑

2019-09-12 17:59:13来源:励志吧0次阅读

马英九:最快9月晶圆技术登陆投资大松绑

台海7月10日讯 马英九10日接见美国“应用材料公司”全球总裁史普林特,马英九对应用材料公司扩大在台湾的投资表示感谢。他也表示,台湾目前只开放8吋晶圆技术到大陆投资已有些落后,马政府基本主张是松绑开放,“经济部”预计具体政策最快9月才会宣布。   据台湾媒体报道,马英九表示,应用材料公司是全球最大的半导体制程设备供货商,1989年起在台湾投资设厂,最近又计划在台湾扩大生产,估计可以带来70亿元新台币产值,而且还可以提升岛内的关键零组件产制技术,他对史普林特总裁的来访表示感谢。   马英九说,台湾是晶圆代工业的龙头,IC设计和封装测试也是全球第一,因此制程设备技术公司对台湾非常重要,马英九希望应用材料公司能扩大对台湾的投资,让台湾成为全球创新中心、亚太经贸枢纽和台商运筹中心。   马英九还表示,去年此时英特尔在大陆大连投资成立12吋、90奈米制程的晶圆厂,预计2009年开始生产,给业界带来冲击,马英九说,如果美国政府可以容许英特尔到大陆去,美国又是执行华生纳协议最严格的国家,他相信台湾方面进一步的开放,应该是合理必要的政策,他也相信这样的开放,可以让应用材料公司发挥这方面的专业。   马英九支持依据瓦圣纳协议,对合理且必要的高科技业进一步开放登陆投资。这番话被解读为目前开放8吋晶圆及0.18微米制程,都将进一步解禁为朝12吋晶圆厂及0.13微米制程或甚至90奈米制程。“经济部”投资审议委员会执秘范良栋说,“经济部”的确正在研议当中,目前还没有决定要开放到怎样范围,预计8月会紧锣密鼓邀集相关单位及业者协商,因此最快9月才会宣布晶圆产业进一步开放的具体政策。   此外,“经济部”表示,依据瓦圣纳协议,进一步开放的高科技产业,除了晶圆,也还有农业生技跟服务业,也可望8月底协商定案。

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